高频覆铜板

高速覆铜板

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH-330 5G基站天线碳氢高频微波基板，该产品属于玻璃纤维增强型陶瓷填充碳氢化合物层压板，具有特别优异的介电性能和极低的热膨胀系数以及良好的尺寸稳定性，搭配低粗糙度的钢箔，可实现良好的PIM性能。

优异的介电性能，较低的TCDK，Z轴热膨胀系数低，优异的尺寸稳定性，高可靠性。

微波通讯

基站天线

天线网络

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。