GNA220G2

玻纤布增强型PTFE高频板，极低的介电常数和介电损耗值，主要应用于特种材料等。

GNA300

玻纤布增强型PTFE高频板，稳定介电性能，适合制作双面板，主要应用于4G/5G移动基站天线等...

GNA220/GNA255/GNA265

玻纤布增强型PTFE高频板，稳定介电性能，适合制作双面板，主要应用于移动基站天线馈电网路、北...

GNC3004

陶瓷填充超薄玻纤布增强型PTFE高频板，具有极低损耗、高稳定性、高可靠性等优点，作为航空舰载...

GNC3008

陶瓷填充玻纤布增强型PTFE高频板，具有极低损耗、高稳定性、高可靠性等优点，具有优异的介电性...

GNC3006

陶瓷填充（无玻纤布）PTFE高频板，具有高介电常数DK6.15,和低介电损耗Df0.0020...

GNC3010

陶瓷填充（无玻纤布）PTFE高频板，具有高介电常数DK10.20,和低介电损耗Df0.002...

GNC3002

陶瓷填充（无玻纤布）PTFE高频板，介电常数随温度和频率变化极小，可满足1MHZ~77GHz...

GNC3003

陶瓷填充（无玻纤布）PTFE高频板，介电常数随温度和频率变化极小，可满足77GHz高频下应用...

GNC300M

陶瓷填充玻纤布增强型PTFE高频板，具有优异PIM值、高可靠性、优异耐候性，主要应用于4G/...

GNH300

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物...

GNH330

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢...

GNH350

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增...

GPP185018R/GPP187518R/GP...

低介电常数低损耗、低吸水率、良好的层间结合力及柔韧性。由多层高频材料复合而成的高频微波软板。

GN300BP

特种高频半固化片，具有极低介质损耗，同时具有热固性和热塑性高频材料性能，具有稳定的尺寸安定性...

GNF235/GNF250/GNF265

介电常数稳定、介电损耗极低。无填料填充、玻纤布增强的PTFE高频微波软板。

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